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词汇 directly wafer bonding
释义 directly wafer bonding
基本例句
晶片直接键合
Direct wafer bonding is a new process of material integrating and has received tremendous attention in the research of optoelectronics and microelectronics field.摘要晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺,是近年来集成光电子领域的研究热点之一。
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