| 释义 |
Chip Packaging
基本例句
芯片封装
The project researches the integration of the vision and motion parts of the pre-bonding module of RFID flipchip packagingmachine.本课题受到国家自然科学基金重大项目“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的资助,专门针对RFID倒装芯片封装设备中的预绑定模块进行视觉系统和运动控制集成的研究。
Copper Dual Damascene processing for chip metallization, and C4 technologies of planar arraychip packaginginterconnection cause the electrochemical technologies place in the most complication processing for chip fabrication processing.Cu芯片金属化的双大马士革处理和面阵列芯片封装互连的C4技术使电化学技术置于最复杂的制造工艺技术之间。
At the same time, China is taking on a grand scale semiconductor expansion plan to become the premier location for silicon foundry services, IC design,chip packaging, and testing.同时，中国正计划成为主要的芯片生产、IC设计、芯片封装和测试的基地。
Flipchip packagingmarket flips up倒装芯片封装市场快速增长 |